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TSMC, 다음 달 3nm 칩 양산 시작

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커머셜 타임즈(Commercial Times) 미디어가 작성한 내용에 따르면 칩 제조 장비 제조업체를 인용하여 세계 최대 칩 계약 제조업체로 꼽히는 대만 업체 TSMC가 새로운 N3 리소그래피(3나노미터급) 기반 웨이퍼 생산을 시작할 것이라고 합니다. 다음 달부터. 리소그래피로 만든 최초의 칩 N3는 내년 초 TSMC 고객에게 제공될 예정이다.

TSMC는 일반적으로 차세대 iPhone에 사용할 수 있는 최신 칩을 충분히 확보하기 위해 올해 3월에서 5월(태양년의 3월에서 5월) 사이에 새로운 리소그래피의 대량 생산을 시작합니다. Apple은 일반적으로 9월 말에 새로운 iPhone 세대를 출시하고 몇 주 후에 출시합니다.

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TSMC의 3나노미터 리소그래피 개발은 예상보다 오래 걸렸고, 이것이 바로 최신 Apple 휴대폰이 프로세서에 다른 리소그래피를 대신 사용하는 이유입니다. Apple이 새로운 iPhone을 소개하는 것과 정확히 동시에 TSMC의 첫 3나노 칩 양산이 시작됩니다.

TSMC는 이전에 N3 리소그래피 기반 칩의 대량 생산이 빠르면 9월에 시작될 것이라고 말했습니다.

N3E와 N5의 비교 N3와 N5의 비교
일정한 에너지 소비를 가정한 전력 개선 18% 이상 10~15% 이상
일정한 전력을 가정한 에너지 소비 감소 34% 25~30%
논리적 밀도 1.7배 1.6배
양산 시작 2023년의 두 번째 또는 세 번째 시즌 2022년 하반기
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TSMC의 5nm 리소그래피와 비교하여 새로운 3나노미터 리소그래피는 일정한 전력 소비를 가정할 때 10-15% 더 많은 전력을 제공하고 일정한 전력과 트랜지스터 수를 가정할 때 25-30% 적은 에너지 소비를 제공합니다. TSMC에 따르면 3nm 리소그래피의 논리적 밀도는 약 1.6배 더 높습니다.

TSMC의 N3 리소그래피 효율은 일부 칩에서 예상보다 낮을 것으로 예상됩니다. N3 외에도 대만 회사는 N3보다 트랜지스터 밀도가 약간 낮은 N3E 리소그래피도 작업하고 있습니다. N3로부터 약 1년 후에 N3E의 대량 생산이 시작될 것이지만 일부 소문에 따르면 N3E 기반 칩이 우리가 생각하는 것보다 더 빨리 도착할 수 있습니다.

TSMC는 또한 3nm 클래스에서 N3P, N3S 및 N3X 리소그래피를 개발하고 있습니다.

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TSMC는 N3 리소그래피의 핵심 기능 중 하나인 FinFlex라는 새로운 기술을 개발했다고 밝혔습니다. FinFlex는 “칩 설계의 유연성을 크게 향상”시킬 수 있습니다. FinFlex를 통해 칩 설계자는 성능, 전력 소비 및 비용을 고정밀로 최적화하고 관리할 수 있습니다. 이 기술은 CPU, GPU와 같은 복잡한 부품에 매우 유용하며, 덕분에 Apple, Nvidia 및 AMD와 같은 회사에서 컴퓨터용 고품질 칩을 생산할 수 있습니다.

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Apple은 TSMC의 첫 번째 N3 리소그래피 고객이 될 것으로 예상됩니다.

칩 시장에서 TSMC의 주요 경쟁자 중 하나인 삼성은 몇 달 전에 3nm 칩 생산을 시작했으며 8월 3일 발표에서 3nm 칩의 첫 번째 출하가 시작되었다고 발표했습니다. 이는 삼성의 큰 성과지만 한국과 대만의 3nm 리소그래피 사이에는 상당한 차이가 있다는 것을 잊지 마십시오. TSMC에서 만든 칩은 일반적으로 삼성 칩보다 성능이 더 좋습니다.

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