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Pixel 8의 Tensor 3 칩은 삼성의 3nm 리소그래피로 생산될 가능성이 높습니다.

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Wccftech가 쓴 것처럼 Google은 조만간 Tensor 시리즈 칩 생산을 위해 TSMC에 갈 계획이 없습니다. 한국 언론은 삼성이 3nm 리소그래피를 기반으로 하는 Tensor 3 칩 생산 작업을 착수했다고 보도했습니다.

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삼성은 이미 첫 번째 3nm 칩을 고객에게 제공하기 시작했지만 TSMC의 3nm 웨이퍼 생산은 아직 시작되지 않았습니다. 이전 소문에 따르면 삼성이 4nm 리소그래피로 Google의 Tensor 2 칩을 생산할 것이라고 합니다. 이 칩은 올해 출시될 픽셀 시리즈 폰에 사용될 예정이다. 그러나 Tensor 3는 Pixel 8의 형태로 2023년 하반기에 출시될 예정입니다.

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삼성은 이제 3nm 리소그래피와 새로운 트랜지스터를 사용합니다. 그러나 GAA는 초점을 맞추고 있으며 2세대 3nm 리소그래피에서 고객을 위해 다양한 칩을 구축할 계획입니다. 삼성은 2세대 3nm 리소그래피가 5nm 리소그래피에 비해 최대 50% 적은 에너지를 소비하고 30% 더 강력하며 칩 크기를 35% 줄인다고 말합니다. 1세대 3nm 리소그래피에 대한 이러한 수치는 각각 45%, 23% 및 16%입니다.

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Tensor 3는 삼성의 1세대 3nm 리소그래피로 양산될 예정이라고 합니다. 한국 회사는 2024년까지 2세대 리소그래피 사용을 시작하지 않을 것입니다. 3nm 리소그래피 사용으로 인해 Pixel 8 및 Pixel 8 Pro 휴대폰은 현재 세대보다 더 나은 충전 성능을 기대합니다.

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한편, 일부 분석가들은 3nm GAA 리소그래피가 현재 매우 비싸기 때문에 삼성이 Tensor 2와 같은 Tensor 3 칩을 4nm 리소그래피로 만들 것이라고 믿습니다. 구글은 아직 모바일 시장에서 성능 면에서 애플, 삼성과 같은 경쟁자에 근접하지 못해서 고가의 프로세서를 사용하여 휴대폰 가격을 올리는 것은 현명한 결정이 아닙니다.

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