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Lenovo는 Legion Y70 게임용 전화의 과냉각 메커니즘에 대한 세부 정보를 제공했습니다.

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레노버는 8월 18일 행사를 통해 Legion Y70 게이밍 폰을 공식 공개할 예정이다. 행사를 앞두고 이미 플래그십에 대한 세부 사항을 공개한 바 있다. GizmoChina에 따르면 Lenovo는 이제 전화기의 냉각 메커니즘에 대한 자세한 내용을 제공했습니다.

Lenovo는 Legion Y70이 0.55mm 두께의 5047mm2 증기 챔버를 가질 것이라고 말합니다. 프로파일의 두께는 매우 얇으며 카메라가 없으면 총 두께가 0.8mm입니다. Legion Y70에는 광학 이미지 안정화(OIS) 기능이 있는 5000만 화소 카메라가 장착됩니다. 10개의 구성 요소 레이어와 기계적 요소, 그리고 휴대 전화를 특별한 방식으로 냉각시키는 방열 재료가 있습니다. Lenovo는 또한 이 전화기가 냉장고와 유사한 매우 우수한 냉각 시스템을 갖추고 있다고 말합니다.

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Legion y70 게이밍 폰

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Legion Y70은 강력한 게임 사양으로 설계되었습니다. 그러나 일반 고객에게도 적합합니다. 트리거 핸들 및 게임 기반 사용자 인터페이스와 같은 일부 게임 구성 요소가 누락되었지만 이 전화기는 16GB RAM, Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 칩 및 68W 고속 충전 지원으로 인해 게임에 적합합니다. 또한 우수한 냉각 메커니즘이 위의 사항에 추가되어 휴대폰을 매니아에게 가치 있는 구매로 만듭니다. 자세한 내용은 Lenovo Legion Y70의 공식 공개와 함께 공개될 예정입니다.

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