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AMD, Ryzen 7000 프로세서와 호환되는 마더보드용 B650E 칩셋 출시

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AMD는 오늘 아침 최초의 Ryzen 7000 시리즈 프로세서를 공개했으며, 그와 함께 새로운 칩셋의 도입도 보았습니다. 칩셋은 마더보드에 사용되는 특수한 칩으로 일반 칩과 다릅니다.

고급 칩셋 기반 마더보드가 일찍 발표되었습니다. X670은 새 프로세서에 사용할 수 있습니다. AMD는 이러한 마더보드 외에도 B650 및 B650 Extreme 칩셋이 장착된 모델도 사용할 수 있다고 말합니다.

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Ryzen 7000 시리즈 프로세서에서 AMD는 마침내 구형 AM4 소켓에 작별 인사를 하고 AM5 소켓으로 이동하기로 결정했습니다. 중요한 것은 AMD의 새 플랫폼이 AM4 쿨러와 호환되므로 사용자를 차세대 데스크톱 클래스 프로세서로 마이그레이션하는 비용이 예상보다 조금 더 저렴하다는 것입니다. 물론 DDR5 RAM을 구입하는 것은 사용자에게 많은 비용이 든다는 사실을 잊어서는 안됩니다.

Anandtech가 작성한 내용에 따르면 AMD는 이전에 AM5가 DDR5를 독점적으로 지원하는 반면 Intel의 12세대 및 13세대 프로세서는 DDR5 외에도 DDR4 RAM을 계속 지원한다고 밝혔습니다.

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AMD는 소켓을 말합니다 AM5는 LGA 소켓(공식 명칭: LGA1718)의 일종으로 1,718개의 핀을 가지고 있습니다. AM5 소켓의 가장 중요한 장점 중 하나는 PCIe 5.0에 대한 CPU의 기본 지원입니다. PCIe 5.0 스토리지는 올해 말에 출시될 예정입니다.

B650E 칩셋은 메인스트림 PCIe 5.0 마더보드로 연결되며 ASUS ROG Crosshair X670E Extreme과 같은 최고급 마더보드용으로 예약되어 있습니다.

AM5 소켓과 호환되는 칩셋 비교
매개변수/칩셋 이름 X670E X670 B650E B650
CPU의 총 PCIe 레인 수 24 24 24 24
USB 3.2 Gen 2×2 포트 최대 14개 최대 14개 최대 14개 최대 14개
DDR5 지원 128비트 베이스의 4채널 RAM 128비트 베이스의 4채널 RAM 128비트 베이스의 4채널 RAM 128비트 베이스의 4채널 RAM
와이파이 6E 지원
오버클럭 지원
출시일 2022년 9월(1401년 9월 및 10월) 2022년 9월(1401년 9월 및 10월) 2022년 10월(1401년 10월 및 11월) 2022년 10월(1401년 10월 및 11월)
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PCIe 5.0 레인을 사용하려면 더 많은 레이어가 있는 고급 PCB가 필요하지만 이러한 유형의 PCB를 사용하면 최종 비용이 증가합니다. B650E를 통해 마더보드 제조업체는 PCIe 5.0 레인이 있는 제품을 만들 수 있지만 제작 비용은 크게 증가하지 않습니다.

AMD는 2022년 9월 27일에 Ryzen 7000 시리즈 프로세서를 출시할 계획이라고 밝혔습니다. 이 날짜에 X670E 및 X670 칩셋 기반 마더보드도 출시될 예정입니다. B650E 및 B650 기반 마더보드는 10월에 출시될 예정입니다.

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